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狭缝扫描式光束质量分析仪Beam-R2

狭缝扫描式光束质量分析仪Beam-R2

时间:2025-07-29 类别:光学检测/分析仪器 关注:10

经济实惠的单平面光束分析,最小分析2 µm 的光束

Beam'R2非常适合于许多激光光束分析的应用。 通过标准的2.5μm宽度大小的狭缝和更大的刀口切面,Beam'R2能够测量直径小至2μm的激光光束。 通过选择硅和InGaAs或扩展的InGaAs,Beam'R2可以分析190 nm至2500 nm的光束。Beam'R2扫描狭缝仪器提供比基于相机的系统更高的分辨率。

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Beam'R2非常适合于许多激光光束分析的应用。 通过标准的2.5μm宽度大小的狭缝和更大的刀口切面,Beam'R2能够测量直径小至2μm的激光光束。 通过选择硅和InGaAs或扩展的InGaAs,Beam'R2可以分析190  nm至2500 nm的光束。Beam'R2扫描狭缝仪器提供比基于相机的系统更高的分辨率。

Beam'R2系列狭缝扫描式光束质量分析仪

产品特点:

  • 多种检测器选项,范围为 190 至 2500 nm

  • 190 至 1150 nm,硅探测器

  • 650 至 1800 nm,InGaAs  探测器

  • 1800 至 2300/2500 nm,InGaAs(扩展)探测器

  • 符合 ISO 标准的光束直径测量

  • 端口供电的 USB 2.0

  • 自动增益功能

  • 用于符合 ISO 11146 标准的 M² 测量的可选载物台附件

  • True2D™ 狭缝

  • 分辨率达 0.1 μm

  • 5  Hz 更新速率(可调 2 至 10 Hz)

  • 剖面 CW/准连续波光束

  • 光束直径 5 μm 至 4 mm,刀锋模式下为 2 μm

典型应用:

  • 非常小的激光光束轮廓分析

  • 光学组装和仪器调校

  • OEM  集成

  • 镜头焦距测试

  • 实时诊断聚焦和对准错误

  • 实时将多个组件设置到同一焦点

  • 使用可用的 M2DU 阶段进行 M² 测量

狭缝扫描式光束质量分析仪

规格参数:

项目详情
波长范围Si 探测器:190 to 1150
nmInGaAs 探测器:650 to 1800 nm
Si + InGaAs 探测器:190 to 1800 nm
Si + 扩展 InGaAs 探测器:190 to 2300 或 2500 nm
扫描光束直径Si 探测器:5 µm 至 4 mm,刀口模式下最小至 2 µm
InGaAs 探测器:10 µm 至 3 mm,刀口模式下最小至 2 µm
扩展 InGaAs 探测器:10 µm 至 2 mm,刀口模式下最小至 2 µm
光束腰直径测量二阶矩(4σ)直径,符合 ISO 11146
Gaussian 与 Top Hat 拟合
1/e²(13.5%)宽度
用户可选百分比峰值
适用于极小光束的刀口模式
支持测量光源CW(连续波)、Quasi-CW(准连续波)光源
分辨率精度0.1 µm 或扫描范围的 0.05%
± < 2%,或 ± = 0.5 µm
最大功率与辐照度最大总功率 1 W,最大功率密度 0.5 mW/µm²
增益范围开关控制增益范围 1,000:1
ADC 动态范围 4,096:1
图形显示X-Y 位置与轮廓图,支持 x1 至 x16 缩放
更新速率约 5 Hz,可调节范围 2 至 10 Hz
合格/不合格显示屏幕可选择合格/不合格颜色,适合质检与生产使用
平均功能用户可选运行平均(1 至 8 次采样)
统计功能最小值、最大值、平均值、标准差支持长时间数据记录
XY 轮廓与重心支持光束漂移显示与记录
最低系统要求Windows 10 64-bit

轮廓图:

狭缝扫描式光束质量分析仪

详情资料:狭缝扫描式光束质量分析仪Beam'R2系列

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