BeamMap2 代表了一种完全不同的实时光束分析方法。它扩展了 Beam'R2 的测量能力，允许在光束行进过程中的多个位置进行测量。这种实时扫描狭缝系统使用旋转圆盘上多个 Z 平面中的 XY 狭缝对同时测量四个不同 Z 位置的四个光束轮廓。BeamMap2 的独特设计最有利于实时测量焦点位置、M²、光束发散和指向。
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BeamMap2 代表了一种完全不同的实时光束分析方法。它扩展了 Beam'R2 的测量能力，允许在光束行进过程中的多个位置进行测量。这种实时扫描狭缝系统使用旋转圆盘上多个 Z 平面中的 XY 狭缝对同时测量四个不同 Z 位置的四个光束轮廓。BeamMap2 的独特设计最有利于实时测量焦点位置、M²、光束发散和指向。
主要特点：
多种探测器选项，覆盖 190 至 2500 nm
190 至 1150 nm，硅探测器
650 至 1800 nm，InGaAs 探测器
1800 至 2300/2500 nm，InGaAs（扩展）探测器
符合 ISO 标准的光束直径测量
端口供电 USB 2.0
自动增益功能
可选载物台配件，适用于符合 ISO 11146 标准的 M² 测量
True2D™ 狭缝
分辨率达 0.1 µm
5 Hz 更新率（可调节范围为 2 至 10 Hz）
轮廓连续/准连续光束
光束直径 5 µm 至 4 mm
多 z 平面扫描
XYZ 轮廓，加上 θ-Φ
焦点位置和直径
实时 M²、指向和发散测量
以 ±1 µm 的重复性识别焦点（取决于光束）
典型应用：
非常小的激光光束轮廓分析
光学组装和仪器调校
OEM 集成
镜头焦距测试
实时诊断聚焦和对准错误
实时将多个组件设置到同一焦点
使用可用的 M2DU 阶段进行 M² 测量
规格参数：
| 项目 | 说明 |
| 波长范围 | Si 探测器：190 到 1150 nm InGaAs 探测器：650 到 1800 nm Si + InGaAs 探测器：190 到 1800 nm Si + 扩展 InGaAs 探测器：190 到 2300 或 2500 nm |
| 扫描光斑直径 | Si 探测器：5 µm 到 4 mm InGaAs 探测器：10 µm 到 3 mm 扩展 InGaAs 探测器：10 µm 到 2 mm |
| 测量平面间距 | 100 µm：-100, 0, +100, +400 µm 250 µm：-250, 0, +250, +1000 µm 500 µm：-500, 0, +500, +2000 µm 750 µm：-750, 0, +750, +3000 µm |
| 光斑腰直径测量 | ISO 11146 标准的二阶矩（4σ）直径 拟合高斯和平顶（TopHat）模型 1/e²（13.5%）宽度 用户可选峰值百分比 适用于非常小光束的 Knife-Edge 模式 |
| 光斑腰位置测量 | X、Y、Z 三轴精度 ± 20 µm（建议联系 DataRay 获取推荐） |
| 适用光源类型 | 连续波（CW）、准连续波（Quasi-CW）激光 |
| 分辨率与精度 | 0.1 µm 或扫描范围的 0.05% ± < 2% 或 ± 0.5 µm |
| M² 测量 | 范围：1 到 >20，精度 ± 5% |
| 发散度 / 准直度 / 指向性测量 | 最佳可达 1 mrad（建议联系 DataRay 获取推荐） |
| 最大功率与辐照度 | 最大总功率 1 W；最大辐照度 0.5 mW/µm² |
| 增益范围 | 1000:1 切换增益；ADC 范围 4096:1 |
| 图形显示 | X-Y 位置与剖面图缩放 倍率：x1 到 x16 |
| 刷新率 | ~5 Hz，可调范围 2 到 10 Hz |
| 合格/不合格显示 | 屏幕可选显示合格/不合格颜色，适合质量检测和生产使用 |
| 数据平均功能 | 用户可选滑动平均（1 到 8 次采样） |
| 统计功能 | 最小值、最大值、平均值、标准差支持长时间数据记录 |
| XY 剖面与重心显示 | 支持光束漂移监测与记录 |
| 系统要求 | Windows 10 64 位操作系统 |
轮廓图：
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