光纤耦合半导体激光器的应用和发展

光纤耦合半导体激光器结构主要有单管耦合激光器、多单管耦合激光器、迷你Bar以及Bar条/叠阵系列，多单管耦合激光器因其具有高可靠性而成为光纤激光器的主流泵浦源之一。随着光纤激光器向更高功率方向发展，半导体激光器也向着高功率、高亮度发展。

随着工业发展，半导体激光器激光功率已攀升至千瓦级，在激光钎焊、激光熔覆、激光金属焊接等方面均有应用并具备一定优势。

激光钎焊

激光钎焊一直是高功率半导体激光器的优势应用。虽然半导体激光器能量密度略低于光纤激光器，但能量分布均匀，在钎焊工艺过程中钎丝熔化均匀不易产生飞溅。

激光熔覆

激光熔覆可以改善金属零件的抗磨损和抗腐蚀性。激光熔覆冷却速度快，属于快速凝固过程，容易得到细晶组织或产生平衡态所无法得到的新相，如非稳相、非晶态等。同时涂层稀释率低，与基体呈牢固的冶金结合或界面扩散结合，通过对激光工艺参数的调整，可以获得低稀释率的良好涂层，并且涂层成分和稀释度可控。同时，激光熔覆热输入和畸变较小，尤其是采用高功率密度快速熔覆时，变形可降低到零件的装配公差内。

激光金属焊接

高功率半导体激光器在拼焊时焊接强度高，焊缝光滑平整无需后处理效率高，广泛应用于汽车、冶金国防军工等领域。

高功率半导体激光器的进步，已使得许多重要的应用成为可能。

新特光电提供的STFB系列半导体激光器体积更小、更高功率和亮度，这种小尺寸的半导体激光器外形更小同时也可以降低材料的消耗成本。使用简单的光学元件即可制造耦合效率超过90%的光纤耦合半导体激光器。

随着成本和性能每十年改善10倍以上，高功率半导体激光器以无法预料的方式扰动了市场。虽然很难精确地预测未来的应用，但是通过回顾过去三十年来构思未来十年的可能性，也会带来很多启发。

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