该产品采用与被测对象发光面形状相吻合的探测器设计理念，通过开发新工艺途径，实现了对环形及半圆形LD阵列半导体激光器输出参数的直接接收与测量。产品突破了大尺寸、高灵敏度光敏面材料、结构设计、制备工艺、光谱均匀性及抗激光破坏等多项关键技术，适用于半导体激光器、泵浦固体激光器及其激光系统的研制与生产环节，可
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该产品采用与被测对象发光面形状相吻合的探测器设计理念，通过开发新工艺途径，实现了对环形及半圆形LD阵列半导体激光器输出参数的直接接收与测量。产品突破了大尺寸、高灵敏度光敏面材料、结构设计、制备工艺、光谱均匀性及抗激光破坏等多项关键技术，适用于半导体激光器、泵浦固体激光器及其激光系统的研制与生产环节，可作为关键质量控制点用于半导体激光器泵浦光输出参数的测试分析与质量监控。
主要功能
激光功率测量
激光功率稳定性测量
激光能量测量
激光能量稳定性测量
测试数据统计分析
功率、能量时间特性曲线显示
技术指标
| 项目 | 参数 |
| 光谱响应范围 | 400～1700 nm |
| 校准波长 | 808 nm（支持用户指定其他波长） |
| 光敏面形 | 半圆柱型，外表面接收：Ф8 mm，长度 ≥ 50 mm |
| 能量测量响应时间 | ≤ 5 s |
| 适用脉冲频率（能量测量） | 单脉冲 |
| 适用激光类型（功率测量） | ≥10 Hz 或连续激光 |
| 激光能量测量范围 | 10 mJ～2 J |
| 激光功率测量范围 | 100 mW～100 W |
| 校准精度 | ±3% |
| 电源 | AC 220 V ± 10%，50 Hz ± 5% |
| 功耗 | ≤ 30 W |
| 结构特点 | 台式 |
| 外形尺寸 | 探测器：≤ 250 mm × 200 mm × 300 mm 控制主机：≤ 310 mm × 185 mm × 450 mm |
| 重量 | 探测器：≤ 3 kg 控制主机：≤ 3 kg |
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